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焊膏
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產品目錄 » 焊膏
合計 6 產品類別 焊膏
展示: 30 項目

  • 焊接霜
    焊接霜
    產品特點 高性能焊料膏對應於高密度的SMT 1.優異的儲存穩定性 2.優異的印刷性能 3.卓越的穩定連續打印 4.耐用的高粘性性能 對預熱滑塌5.優良的耐久性 規範 1.焊接組成:錫63-Pb37的 2.印刷適性:0.5〜0.4 mm間距 3.包裝:500克每罐 4.高品質和有競爭力的價格 5.產地:日本 應用 保持冷藏(低於10℃):6個月生產日期。
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    2015-03-19 11:48:01
  • 焊劑膏
    焊劑膏
    產品特點 在低溫焊料膏使用1.焊料 2.Pb 3.低渣 4.優秀的擴散 5.高散熱 特徵值 1.合金組成:錫57Bi-1AG 2.粘度(帕*秒):190±20 3,熔點:139℃~141℃ 4,焊粉粒徑(μM):22~45 5.助焊劑含量(%):10.0±0.5 6.鹵化物含量(%):0.20±0.05 7.傳播率(%):75%的最低 8.腐蝕助焊劑殘留:無腐蝕 應用 不要吸入本產品產 ...
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    2015-05-11 10:54:59
  • 焊膏
    焊膏
    產品特點 1. PW233比錫3AG-0.5Cu的低金屬成本 2. PW233-LH-GQ是無鹵素,和溫和的環境中 3.強度比的Sn-3AG-0.5Cu的更高 特點 1.焊接組成:錫0.3Ag-3.0Bi-0.5Cu的 2.熔點:固相線溫度207℃ 液相線溫度223℃ 3.助焊劑含量(重量%):12.0±0.5 4.鹵素含量(ppm):≤1500 6.比重:7.4 7.抗張強度(MPa) ...
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    2015-05-11 10:55:08
  • 無鉛錫膏
    無鉛錫膏
    產品特點 1.膏狀釬焊料是低鹵化物,並且可以與焊接在空氣再流 2.低銀 3.高強度無鹵焊膏 4.價格便宜 規範 1.焊接組成:錫1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu的 2.熔點:207℃~223℃ 3.焊料粉末的形狀和顆粒大小(μM):球面GQ:22~38 四,包裝:500克每個即可。 5.高品質和有競爭力的價格 6.及時的交貨時間 應用 1.Recommended貯存條件和保質期如下: ...
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    2015-03-19 11:47:59
  • 焊膏
    焊膏
    產品特點 1.膏狀釬焊料是低鹵化物,並且可以與焊接在空氣再流。 2.鉛 3.無鉛錫膏具有優良的潤濕性 規範 焊料成分:錫3.0Ag-0.5Cu的 特點 1.熔點:217℃~221℃ 2.焊錫粉的形狀和顆粒大小(μM):球面GQ:22~38 3.助焊劑含量(重量%):11.0±0.3 4.粘度(帕*秒):180±20 5.鹵化物含量(ppm):1500最大 6.傳播率(%):75%的最低 ...
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    2015-03-19 11:47:58
  • 助焊劑粘貼
    助焊劑粘貼
    產品特點 1.減少不完整的焊接與BGA球和焊膏 2.降低無效 3.粘度穩定性顯著提高 在連續打印過程中。幾乎粘度沒有變化。 。可以再次使用它 .Viscosity穩定在存儲 .Able常溫下運輸 規範 1.合金組合物:錫-3.0Ag-0.5Cu無鉛(重量%) 2.熔點:216℃~221℃ 3.焊粉粒徑(μM):38-22球 4.助焊劑含量(重量%):12.0±0.3 5.粘度(帕*秒):1 ...
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    2015-05-11 10:55:16
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