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焊膏
http://www.solderingwire.org
Product Catalog » 焊膏
合计 6 产品类别 焊膏
展示: 30 项目

  • 焊接霜
    焊接霜
    产品特点 高性能焊料膏对应于高密度的SMT 1.优异的储存稳定性 2.优异的印刷性能 3.卓越的稳定连续打印 4.耐用的高粘性性能 对预热滑塌5.优良的耐久性 规范 1.焊接组成:锡63-Pb37的 2.印刷适性:0.5〜0.4 mm间距 3.包装:500克每罐 4.高品质和有竞争力的价格 5.产地:日本 应用 保持冷藏(低于10℃):6个月生产日期。
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    2015-03-19 11:48:01
  • 焊剂膏
    焊剂膏
    产品特点 在低温焊料膏使用1.焊料 2.Pb 3.低渣 4.优秀的扩散 5.高散热 特征值 1.合金组成:锡57Bi-1AG 2.粘度(帕*秒):190±20 3,熔点:139℃~141℃ 4,焊粉粒径(μM):22~45 5.助焊剂含量(%):10.0±0.5 6.卤化物含量(%):0.20±0.05 7.传播率(%):75%的最低 8.腐蚀助焊剂残留:无腐蚀 应用 不要吸入本产品产 ...
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    2015-05-11 10:54:59
  • 焊膏
    焊膏
    产品特点 1. PW233比锡3AG-0.5Cu的低金属成本 2. PW233-LH-GQ是无卤素,和温和的环境中 3.强度比的Sn-3AG-0.5Cu的更高 特点 1.焊接组成:锡0.3Ag-3.0Bi-0.5Cu的 2.熔点:固相线温度207℃ 液相线温度223℃ 3.助焊剂含量(重量%):12.0±0.5 4.卤素含量(ppm):≤1500 6.比重:7.4 7.抗张强度(MPa) ...
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    2015-05-11 10:55:08
  • 无铅锡膏
    无铅锡膏
    产品特点 1.膏状钎焊料是低卤化物,并且可以与焊接在空气再流 2.低银 3.高强度无卤焊膏 4.价格便宜 规范 1.焊接组成:锡1.0Ag-3.0Bi-0.5Cu的 2.熔点:207℃~223℃ 3.焊料粉末的形状和颗粒大小(μM):球面GQ:22~38 四,包装:500克每个即可。 5.高品质和有竞争力的价格 6.及时的交货时间 应用 1.Recommended贮存条件和保质期如下: ...
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    2015-03-19 11:47:59
  • 焊膏
    焊膏
    产品特点 1.膏状钎焊料是低卤化物,并且可以与焊接在空气再流。 2.铅 3.无铅锡膏具有优良的润湿性 规范 焊料成分:锡3.0Ag-0.5Cu的 特点 1.熔点:217℃~221℃ 2.焊锡粉的形状和颗粒大小(μM):球面GQ:22~38 3.助焊剂含量(重量%):11.0±0.3 4.粘度(帕*秒):180±20 5.卤化物含量(ppm):1500最大 6.传播率(%):75%的最低 ...
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    2015-03-19 11:47:58
  • 助焊剂粘贴
    助焊剂粘贴
    产品特点 1.减少不完整的焊接与BGA球和焊膏 2.降低无效 3.粘度稳定性显着提高 在连续打印过程中。几乎粘度没有变化。 。可以再次使用它 .Viscosity稳定在存储 .Able常温下运输 规范 1.合金组合物:锡-3.0Ag-0.5Cu无铅(重量%) 2.熔点:216℃~221℃ 3.焊粉粒径(μM):38-22球 4.助焊剂含量(重量%):12.0±0.3 5.粘度(帕*秒):1 ...
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    2015-05-11 10:55:16
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