<Plazma Seramik Kaplama Sprey>
Alümina, zirconia- ve titanyum oksit esaslı seramik mikroelektronik ve yarı iletken bileşenlerin önemli bir bölümünü izole ve ısıyı dağıtmak ve olmak için yeteneği var. elektronik endüstrisi ilerlemeye devam Ancak, gelişmiş yöntemler bu uygulamalarda daha esnek olmak zorunda.
plazma püskürtme malzeme çoğu tozu dayanır. Ancak, seramik kaplama, olmayan bir toz bazlı malzeme kullanılarak uygulanabilir. Kimyasal buhar biriktirme (CVD) ve fiziksel buhar biriktirme (PVD) geliştirdi ve mikroelektronik alanında 20 yılı aşkın bir süredir kullanılmaktadır. Bununla beraber, işlem verimi ve film kalınlığı, her iki ile sınırlı ve bu işlemler tarafından kısıtlanmıştır. Plazma püskürtme işlemi nispeten daha yüksek verimlilik ve CVD ve PVD daha kalın kaplama vardır.
Hava plazma sprey (APS) işlemi en popüler plazma sprey yöntemlerinden biridir. Seramik kaplamalar için, plazma sprey malzeme seçimleri alüminyum oksit, alüminyum oksit titanyum oksit, alüminyum oksit-zirkonyum, kalsiya stabilize edilmiş zirkonya ve itriyum ile stabilize edilmiş zirkonya içerir.
lameller ve içinde bir interlameller sahip anizotropik mikro oluşan karakteristik bir tabakalı yapıda, plazma püskürtme ile sonuçlanmaktadır. Çünkü tek mikro-yapının, bu kaplamalar alt-tabaka ve bileşenler için faydalı, mekanik, termal ve kimyasal özellikler temin etmektedir.
Artı Metal Tech (PMT) gibi aşınmaya dayanıklı, korozyona dayanıklı, erozyon dayanıklı, iletken ve yalıtkan kaplamalar gibi koruyucu ve fonksiyonel kaplamaların hizmet vermektedir. Bizim termal kaplama hizmeti tamamen özelleştirilmiştir. Süreç seçimler müşterinin taleplerine ve seçilen malzemelerin bağlıdır. yüzey işleme ve geliştirme ile ilgili her türlü sorularınız için, bize mesaj veya e-posta vermek için tereddüt etmeyiniz. Sizinle tartışma edilir.