Melalui Hole PCB Assembly produsen

Anggota Sejak 2017-08

CHINTEK TECHNOLOGY CO.,LTD.

Produk Katalog » Melalui Hole PCB Assembly

Total 4 products in category of Melalui Hole PCB Assembly

Menunjukkan : 30 Item

Solder melalui lubang komponen 2017-08-23 06:11:16

Fasilitas kami: • 3 SMT Lines, 3 juta R / C setiap hari. • Garis solder gelombang 6 meter. • garis solder tangan 9 meter. • Kapasitas melalui lubang hingga 70.000 kom ...

PCB melalui lubang plating 2017-08-23 06:11:07

Mengapa Memilih CHINTEK? Karena kami memberikan: • Teknologi Pemasangan Permukaan dan Penyebaran Profesional • ICT (In Circuit Test), teknologi FCT (Circuit Circuit) ...

Melalui Hole Component 2017-08-23 06:10:59

Untuk desain pelanggan menggunakan komponen teknologi Hole, pernyataan misi kami memberikan produktivitas tinggi dan tim berkualitas tinggi untuk memberikan pelanggan ...

Melalui Hole Assembly 2017-08-23 06:10:50

Teknologi melalui lubang, juga dikenal sebagai thru-hole atau DIP, adalah teknologi untuk menggunakan lead pada komponen yang dimasukkan ke dalam lubang yang dibor di ...

Rumah » Produk Direktori » CHINTEK TECHNOLOGY CO.,LTD.