Hubungi Kami |Peta Situs

Rumah » Produk Direktori » CHINTEK TECHNOLOGY CO.,LTD.

Anggota Sejak 2017-08
CHINTEK TECHNOLOGY CO.,LTD.
Produk Katalog » Melalui Hole PCB Assembly
Total 4 products in category of Melalui Hole PCB Assembly
Menunjukkan : 30 Item
Solder melalui lubang komponen
Click here to send inquiry

Solder melalui lubang komponen 2017-08-23 06:11:16

Fasilitas kami: • 3 SMT Lines, 3 juta R / C setiap hari. • Garis solder gelombang 6 meter. • garis solder tangan 9 meter. • Kapasitas melalui lubang hingga 70.000 kom ...

PCB melalui lubang plating
Click here to send inquiry

PCB melalui lubang plating 2017-08-23 06:11:07

Mengapa Memilih CHINTEK? Karena kami memberikan: • Teknologi Pemasangan Permukaan dan Penyebaran Profesional • ICT (In Circuit Test), teknologi FCT (Circuit Circuit) ...

Melalui Hole Component
Click here to send inquiry

Melalui Hole Component 2017-08-23 06:10:59

Untuk desain pelanggan menggunakan komponen teknologi Hole, pernyataan misi kami memberikan produktivitas tinggi dan tim berkualitas tinggi untuk memberikan pelanggan ...

Melalui Hole Assembly
Click here to send inquiry

Melalui Hole Assembly 2017-08-23 06:10:50

Teknologi melalui lubang, juga dikenal sebagai thru-hole atau DIP, adalah teknologi untuk menggunakan lead pada komponen yang dimasukkan ke dalam lubang yang dibor di ...

1