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焊返修台
XYTRONIC INDUSTRIES LTD.
Product Catalog » 焊返修台
合计 4 产品类别 焊返修台
展示: 30 项目

  • 返修站
    返修站
    多功能SMD返修站 产品特点: 1. LF-853D结合了手持回流系统具有大功率烙铁。 2.它的热风式的风扇引起的气流无缝直通加热元件提供对流加热风格类似的回流焊炉系统。此外,非加压气流是完美的返工高度敏感的集成电路封装,如BGA和SMD器件。 3.错综复杂的发展手柄提供了极大的操控性和易用性。集成的手柄支架清除了慷慨的桌面空间,以提供最大的功能在烧毛包。 4.烙铁可以加热快速度和巨大的温 ...
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    2015-07-14 07:21:18
  • 热风台
    热风台
    高功率1000W SMD返修站 产品特点: 1.闭环温度控制,确保恒定的温度恒定。 2. ESD安全手柄。 3.自动冷却系统。该系统会自动绘制出热喷嘴内关闭之前。这可确保安全性和延长了加热元件的使用寿命。 4.过热保护,当温度上升超过最大限制,以保护系统及其组成部分的加热元件的自动启闭。 5.与各种类型的喷嘴兼容。 6.低噪音,柔和气流,温度均匀,适用于无铅焊接和拆焊。 7.制罐适合所有的 ...
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    2015-07-14 07:21:12
  • BGA返修工作站
    BGA返修工作站
    SMD / BGA返修站 产品特点: 1.设计紧凑,重量轻,烙铁和热空气鼓风机满足各种焊接需求和消除各种芯片的维修工作。 2.最好的产品和工厂的价格。 3,交货时间和最短的交货时间。 4.先进的红外线BGA返修台。 5.具有独立的预热功能,它可以让你在焊接前预热PCB bords或BGA芯片。 6.功率大,升温迅速。温度可以方便地调节,温度为精确和稳定的,并且不会影响气流。 7.无级气流具 ...
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    2015-07-14 07:21:03
  • BGA返修台
    BGA返修台
    SMD / BGA返修站 产品特点: 1.微电脑控制,快速预热。 2.热风SMD返修台IR860的设计,以满足当今电子行业,技术,服务/修理和组装返工的苛刻需求。该系统不仅提高生产力的SMD装配和维修,但质量达到合作与“热风IR860”卓越的性能和易于操作的新标准。 3.该焊接返修台将高度调节空气流量和温度。两焊接和去氧化皮应具有相同的喷嘴进行。 自动除去静电提供更安全的元素和操作,不同的 ...
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    2015-07-14 07:20:56
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